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走近AltiumLive峰会主讲人信号完整性大师Eric Bogatin

贸易展览季从每年的九月开始。2019年AltiumLive峰会于10月9日至11日在加利福尼亚州圣地亚哥举行。Teledyne Lecroy公司的Eric Bogatin是“信号完整性的传 ...查看更多

走近AltiumLive峰会主讲人信号完整性大师Eric Bogatin

贸易展览季从每年的九月开始。2019年AltiumLive峰会于10月9日至11日在加利福尼亚州圣地亚哥举行。Teledyne Lecroy公司的Eric Bogatin是“信号完整性的传 ...查看更多

【PCB设计】设计检查规则可减少电路板重复设计

由于信号完整性(SI)、电源完整性(PI)和电磁干扰(EMI)等小问题,通常需要多次重复设计PCB,每次重复设计的平均成本接近28000美元,才能确保生成的设计满足其性能、上市时间和成本目标的强制 ...查看更多

IPC高可靠性论坛和微盲孔峰会

IPC高可靠性论坛和微盲孔峰会于2019年5月14日至16日在马里兰州汉诺威举行。此次技术研讨会的焦点为IPC A-610 3级高可靠性电子产品,即应用于关键军事、航空、汽车和医疗领域的电子产品,要求 ...查看更多

5G、军工及车用订单旺,腾辉-KY下半年业绩进补

利基型铜箔基板供货商—腾辉电子-KY布局5G及军工等利基型产品,效益自下半年显现,受惠于军工、国防、电动车出货畅旺,且5G相关产品可望于下半年开始出货,腾辉-KY乐观看待下半年业绩,腾辉电 ...查看更多

3D光学检测为工业4.0时代的制程改进提供了“眼睛”

3D自动焊膏检测(SPI)和3D自动光学检测(AOI)系统已成为印制电路板组装(PCBA)制程不可或缺的一部分,因为它们有助于确保高质量生产。随着目前电路板复杂性的不断增加,检测技术变得更加关键。  ...查看更多

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